θ环填料又称狄克松（Dixon）填料，是一种小颗粒高效填料，由英国科学家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西环填料衍生 ；用金属丝网制成，填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理有э关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，θ环的表面润湿情况也比一般瓷环完全，成膜率高，因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大，随填料的表面润湿率的下降而降低。
性能参数
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填料规格
mm
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网目
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适合塔径
mm
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理论板数
块/米
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堆积密度
克/升
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比表面积
m2/m3
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孔隙率
%
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压力降
mbar/m
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Φ2×2
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100
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Φ10～φ20
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60~65
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576
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3700
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91
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30
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Φ3×3
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100
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Φ25～φ40
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50~55
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460
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2800
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93
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15
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φ4×4
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65
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Φ40～φ70
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30~32
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550
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1700
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95
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10
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Φ5×5
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60
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Φ50～φ70
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15~20
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440
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1100
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95
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10
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Φ6×6
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60
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Φ60～φ80
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12~15
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365
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950
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95
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10
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Φ8×8
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60
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Φ70～φ90
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10~12
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284
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750
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95
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8
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Φ10×10
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60
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Φ100～φ1200
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7~8
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211
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550
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95
|
8
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