| 联系人： | 刘美兰 |
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详细信息
θ环填料又称狄克松（Dixon）填料，是一种小颗粒高效填料，由英国科学家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西环填料衍生 ；用金属丝网制成，填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理有э关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，θ环的表面润湿情况也比一般瓷环完全，成膜率高，因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大，随填料的表面润湿率的下降而降低。
性能参数
|
填料规格 mm |
网目 |
适合塔径 mm |
理论板数 块/米 |
堆积密度 克/升 |
比表面积 m2/m3 |
孔隙率 % |
压力降 mbar/m |
|
Φ2×2 |
100 |
Φ10～φ20 |
60~65 |
576 |
3700 |
91 |
30 |
|
Φ3×3 |
100 |
Φ25～φ40 |
50~55 |
460 |
2800 |
93 |
15 |
|
φ4×4 |
65 |
Φ40～φ70 |
30~32 |
550 |
1700 |
95 |
10 |
|
Φ5×5 |
60 |
Φ50～φ70 |
15~20 |
440 |
1100 |
95 |
10 |
|
Φ6×6 |
60 |
Φ60～φ80 |
12~15 |
365 |
950 |
95 |
10 |
|
Φ8×8 |
60 |
Φ70～φ90 |
10~12 |
284 |
750 |
95 |
8 |
|
Φ10×10 |
60 |
Φ100～φ1200 |
7~8 |
211 |
550 |
95 |
8 |
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