实验室填料：θ环填料又称狄克松（Dixon）填料，是一种小颗粒高效填料，用金属丝网或刺孔板制成，填料的直径与高度相等，目前使用的材料有：不锈钢、黄铜、碳钢、磷青铜等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。

　　θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理有关。下面数据的条件为全回流下操作，操作压力为常压，供使用参考：

　　Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中压力降为70～400mmH2O／米（甲苯基乙烷）

　　Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中压力降为55～250mmH2O／米（甲苯基乙烷）

　　Φ4×4在Φ50mm塔中压力降为30～200mmH2O／米（水）

　　θ环填料的滞料量比同类的实体填料大说明θ环的表面润湿情况比一般瓷环完全，成膜率高，因而效率也更高。

　　　θ环填料的理论板数随填料尺寸和塔径的增加而降低，对于小直径塔的填料来说，这一点更为明显，塔径的增大使理论板数降低的幅度很大（在Dr／d＞10时，HETP＝0.8～1.2Dr，而当Dr／d＞70时，填料效率显着降低）。

　　θ环填料的理论板数随气速的提高而增大，随填料的表面润湿率的下降而降低。